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PCB钻咀对苹果手机的影响
浏览次数:2461次 发布日期:2013-12-18
 
PCB钻咀对苹果手机的影响
由台湾印刷电路板协会主办的2011年苏州电路板研讨会上周盛大举行,工研院(IEK)资深分析师江柏风在会中表示,今年因日本发生东北大地震影响,市场出现转单效应,上修台湾PCB钻咀PCB产值的年成长幅度将达到13.5%,远高于去年底预估7%的水平,预估明后两年(2012年、2013年),台湾PCB产值将分别成长8.6、11.8%。
江柏风表示,根据Gartner预估,到了2015年,全球智能型手机将从今年预估值4.68亿支,一路成长到11.8亿支,占全球手机市场24.43亿支之48%,几乎要达到一半的比重。至于平板计算机的部分,iPad开启了平板计算机的大门,也引领了诸多厂商投入平板计算机当中,根据iSuppli预估,今年苹果iPad的全球市占率将从去年的87%减少到70%,到了2015年,更将下滑至37.3%。
江柏风指出,包括智能型手机、平板计算机都亟需高阶HDI奥援,使用极小化的PCB钻咀PCB板,才可以让电池的位置变大,现在变成多硬板模块,然后再以软板作为讯号链接,而微型投影手机也藉由FPC(软板)连接各模块,因此除了PCB将走向更高阶的Any Layer HDI之外,未来软板也的使用量也越来越多。
以iPhone4为例,为了达到薄型化的目的,电池、PCB钻咀PCB都缩小,而且是采用左右排列的方式,在宽度不变的情况下,避开了iPhone3GS采用堆栈方式而造成厚度变厚的问题。iPad 2也是采用极小化的PCB板,中间区域摆放电池,两旁配置各个硬板模块,再使用软板做为讯号连接。
另外,影像传感器市场近年来的成长也相当迅速,尤其CMOS Image Sensor(CIS)在半导体技术精进下,画质逼近CCD,由于CMOS拥有低成本的优势,正侵蚀传统CCD的应用市场,目前包括手机、笔记本电脑、平板计算机均搭载CMOS摄影像镜头,Gartner预测,CIS市值从2011年到2014年将逐年成长,到了2014年,CIS市值将达到69.8亿美元。
整体而言,江柏风预估,随着新兴应用领域不断放大,今年全球PCB钻咀PCB产值将可以稳健成长7.77%,达到429.8亿美元,其中台湾继去年达到9.5%的成长率之外,今年因受惠于日本东北大地震的转单效应,今年成长率将达13.5%,而2012年、2013年的成长率则分别为8.6%、11.8%。
 
 
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